AF039 Pressa per circuiti stampati multistrato (PCB), apparecchiature da laboratorio, apparecchiature didattiche, attrezzature per l'insegnamento.Funzione: Utilizzata per la pressatura a caldo di circuiti stampati multistrato di diversi tipi e materiali. Il microcontrollore integrato controlla l'intero processo di pressatura a caldo dei circuiti stampati multistrato; il processo adotta un design efficiente per il riscaldamento e la dissipazione del calore, con tempi di riscaldamento e raffreddamento ridotti; l'intera piastra di pressatura viene pressata in modo uniforme per garantire che la struttura interna del PCB multistrato dopo la pressatura sia uniforme e consistente, con stabilità a lungo termine senza delaminazione.
Parametri prestazionali:
* Dimensioni massime del cablaggio: 285 mm × 205 mm
* Area massima di laminazione: 305 mm × 230 mm
* Può pressare due circuiti stampati multistrato contemporaneamente
* Temperatura massima: 300 °C
* Numero di strati del circuito stampato: 8 strati (in base ai materiali e al design)
* Tempo di laminazione: circa 90 minuti
* Pressione massima di laminazione: 300 N/cm² (20 tonnellate)
* Temperatura, pressione e tempo regolabili tramite i tasti di navigazione
* I parametri di processo vengono visualizzati sul display LCD
* Programmi di laminazione multipli integrati
* Alimentazione: 220 V CA/50 Hz
* Potenza: 2,1 kW
* Peso: 180 kg
* Dimensioni (lunghezza/larghezza/altezza): 550 mm × 550 mm × 700 mm
